挖貝網(wǎng)訊 12月26日消息，北京天科合達半導體股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱(chēng)：天科合達 證券代碼：870013）今天正式在新三板公開(kāi)發(fā)行股票1666.67萬(wàn)股，其中有限售條件股份數量38.25萬(wàn)股，無(wú)限售條件股份數量1628.42萬(wàn)股，募集資金4500萬(wàn)元。本次募集資金主要用于采購產(chǎn)品生產(chǎn)設備、研發(fā)項目投入和補充流動(dòng)資金。

本次股票發(fā)行數量為1666.67萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格為每股2.7元，募集資金4500萬(wàn)元，發(fā)行對象19名，其中在冊股東楊建認購70.2萬(wàn)元；在冊股東崔建利認購16.2萬(wàn)元。

挖貝新三板研究院資料顯示，天科合達主要從事的業(yè)務(wù)為半導體碳化硅晶片、晶體的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

天科合達本次發(fā)行主辦券商為國開(kāi)證券，法律顧問(wèn)為國浩律師（北京）事務(wù)所。

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