近期，全球模擬芯片市場(chǎng)出現積極信號。行業(yè)主要供應商ADI（亞德諾半導體）釋放出價(jià)格調整信號，被市場(chǎng)普遍解讀為行業(yè)庫存趨于健康、需求逐步回暖的關(guān)鍵標志。根據WSTS（世界半導體貿易統計組織）數據，2024年全球模擬集成電路（IC）市場(chǎng)規模約為800億美元。結合不同統計口徑與產(chǎn)業(yè)結構因素分析，國內廠(chǎng)商的潛在國產(chǎn)化替代空間約占全球市場(chǎng)的20%至35%，對應約160億至280億美元的廣闊市場(chǎng)。這一顯著(zhù)高于當前國內廠(chǎng)商整體收入規模的體量，為具備核心技術(shù)的企業(yè)提供了持續的成長(cháng)基礎。在此背景下，國內領(lǐng)先的模擬芯片設計企業(yè)希荻微電子，其依托核心技術(shù)在多賽道的前瞻性布局與穩步推進(jìn)，正迎來(lái)市場(chǎng)關(guān)注。

周期回暖賦能基本盤(pán)，研發(fā)構筑長(cháng)期護城河

模擬芯片行業(yè)與宏觀(guān)經(jīng)濟及下游電子制造業(yè)周期緊密相關(guān)。經(jīng)歷較長(cháng)時(shí)間的需求調整后，目前消費電子等領(lǐng)域出現溫和復蘇跡象，汽車(chē)電子、工業(yè)控制等市場(chǎng)則保持結構性需求。行業(yè)龍頭廠(chǎng)商的定價(jià)策略變化，常被視為觀(guān)測行業(yè)供需格局變化的重要風(fēng)向標之一。

希荻微的核心產(chǎn)品線(xiàn)集中于電源管理芯片和智能視覺(jué)感知芯片（自動(dòng)對焦和光學(xué)防抖芯片），廣泛應用于智能手機、筆記本電腦等消費電子領(lǐng)域。隨著(zhù)終端市場(chǎng)進(jìn)入溫和復蘇通道，公司基本盤(pán)業(yè)務(wù)直接受益。財報顯示，2025年前三季度公司營(yíng)業(yè)收入實(shí)現同比顯著(zhù)增長(cháng)，虧損幅度同步收窄，呈現積極的改善趨勢。

面對市場(chǎng)對盈利能力的關(guān)注，公司表示，模擬芯片設計行業(yè)技術(shù)壁壘高，遵循“先投入、后產(chǎn)出”的規律。作為研發(fā)驅動(dòng)型企業(yè)，希荻微持續保持高強度的研發(fā)投入，以鞏固長(cháng)期競爭力。目前，公司研發(fā)人員占比約60%，近年來(lái)年均研發(fā)投入超過(guò)2億元，為產(chǎn)品迭代與新興領(lǐng)域拓展提供堅實(shí)支撐。

技術(shù)應用持續拓展，汽車(chē)與新興領(lǐng)域布局深化

除了消費電子基本盤(pán)，希荻微在高端應用領(lǐng)域的突破成為亮點(diǎn)。在汽車(chē)電子賽道，公司自主研發(fā)的車(chē)規級電源管理芯片產(chǎn)品已達到AEC-Q100可靠性標準。其DC/DC芯片成功進(jìn)入高通全球汽車(chē)級平臺參考設計，并已實(shí)現向前裝廠(chǎng)商的規?；鲐?，最終應用于奧迪、現代、小鵬、問(wèn)界等國內外多家主流汽車(chē)品牌，公司亦通過(guò)自主研發(fā)積極布局車(chē)規級LDO芯片、高/低邊開(kāi)關(guān)芯片和PMIC等前沿產(chǎn)品，并計劃通過(guò)收購誠芯微拓展車(chē)載充電領(lǐng)域。這標志著(zhù)公司在高門(mén)檻的汽車(chē)供應鏈中取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。

與此同時(shí)，公司正積極布局下一代智能終端市場(chǎng)。在備受關(guān)注的AI眼鏡領(lǐng)域，希荻微已有相關(guān)電源管理芯片產(chǎn)品通過(guò)ODM廠(chǎng)商及代理商，向包括雷鳥(niǎo)、Meta在內的國內外知名品牌實(shí)現出貨。公司透露，其產(chǎn)品具備動(dòng)態(tài)電壓調節和高轉換效率等技術(shù)優(yōu)勢，能夠幫助客戶(hù)優(yōu)化電源系統設計、節省物料成本，相關(guān)方案已進(jìn)入高通參考設計，有望伴隨主流平臺在未來(lái)市場(chǎng)中獲取份額。

應對經(jīng)營(yíng)挑戰，管理層強調聚焦內生成長(cháng)

面對行業(yè)周期波動(dòng)及市場(chǎng)競爭，希荻微管理層在對外溝通中表示，公司現階段將經(jīng)營(yíng)重點(diǎn)置于提升主營(yíng)業(yè)務(wù)核心競爭力上。具體措施包括持續進(jìn)行關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、優(yōu)化產(chǎn)品組合以提升附加值、以及維持與重要客戶(hù)的穩定合作。

當前，模擬芯片行業(yè)顯現出從谷底修復的初步跡象，模擬芯片行業(yè)的周期性回暖為業(yè)內企業(yè)創(chuàng )造了有利的外部環(huán)境。希荻微憑借在消費電子領(lǐng)域的深厚積累、在汽車(chē)電子領(lǐng)域的先發(fā)布局及在A(yíng)IoT等前沿方向的技術(shù)探索，其通過(guò)研發(fā)驅動(dòng)、市場(chǎng)拓展的內生增長(cháng)路徑正逐漸清晰。公司的技術(shù)轉化成果與市場(chǎng)開(kāi)拓進(jìn)展，將成為其把握行業(yè)機遇、實(shí)現長(cháng)期發(fā)展的關(guān)鍵。