通富微電，重大技術突破！CPO產(chǎn)品已通過初步可靠性測試
2025/11/3 19:18:41 周路遙
字越少，事越大！
日前，有投資者在深交所互動易平臺向通富微電提問，問題是：通富微電在南通、蘇州、馬來西亞檳城等地提前布局了CPO產(chǎn)線，預計2025年下半年開始配合AMD MI400系列進行量產(chǎn)準備。是否屬實？
對于該問題，通富微電明確表示，2025年上半年，公司在光電合封（CPO）領域的技術研發(fā)取得突破性進展，相關產(chǎn)品已通過初步可靠性測試。后續(xù)情況將根據(jù)客戶及市場需求進行判斷。
公開資料顯示，隨著人工智能技術的發(fā)展，對數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊笠苍絹碓礁?，?.6Tbps以后，被業(yè)內看好的方案是就是光電合封（CPO）技術。
據(jù)悉，光電合封是一種新型的光電子集成技術。光電共封裝基于先進封裝技術將光收發(fā)模塊和控制運算的專用集成電路（ASIC）芯片異構集成在一個封裝體內，形成具有一定功能的微系統(tǒng)。
該技術進一步縮 短了光信號輸入和運算單元之間的電學互連長度，在提高光模塊和 ASIC 芯片之間的互連密度的同時實現(xiàn)了更低的功耗，是解決未來大數(shù)據(jù)運算處理中海量數(shù)據(jù)高速傳輸問題的重要技術途徑。
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