6月11日，本川智能宣布擬出資510萬(wàn)元，與上海芯華睿半導體等多方設立注冊資本1000萬(wàn)元的合資公司，持股51%并納入合并報表范圍。此次合作聚焦芯片嵌入式功率板研發(fā)生產(chǎn)，是公司在新能源汽車(chē)、光伏、儲能領(lǐng)域的重要戰略延伸。

據悉，合作方芯華睿半導體核心團隊來(lái)自英飛凌、安森美、聯(lián)電、博世等知名半導體及汽車(chē)電子公司，掌握芯片設計、封裝工藝等核心技術(shù)，其研發(fā)的第七代IGBT芯片和第三代SiC MOS芯片已進(jìn)入客戶(hù)小批量測試階段，預計2025年8月量產(chǎn)。雙方優(yōu)勢互補，依托本川智能成熟的生產(chǎn)管理體系與質(zhì)量口碑，有望快速打開(kāi)新興賽道市場(chǎng)，進(jìn)一步提升綜合競爭力。

事實(shí)上，本川智能在2024年多次啟動(dòng)多元投資戰略。通過(guò)出資3000萬(wàn)元設立深圳保騰福順創(chuàng )投基金，借力專(zhuān)業(yè)機構挖掘PCB產(chǎn)業(yè)鏈投資機遇，強化上下游資源協(xié)同；同時(shí)對皖粵光電實(shí)施股權收購與增資，將熱電分離銅基板、陶瓷基板等特殊材料PCB納入產(chǎn)品體系，推動(dòng)公司躋身國內前沿PCB產(chǎn)品供應商行列。

技術(shù)領(lǐng)航高端化，構筑核心競爭力

在PCB主業(yè)領(lǐng)域，本川智能憑借技術(shù)創(chuàng )新實(shí)現高端突圍。作為高頻通信PCB技術(shù)領(lǐng)跑者，公司早在5G時(shí)代便攻克基站天線(xiàn)用中高頻多層板生產(chǎn)技術(shù)，拳頭產(chǎn)品“5G基站天線(xiàn)用高頻高速印制電路板”市場(chǎng)占有率穩居國內前三。同時(shí)，公司掌握多層板背鉆控深工藝、高頻段多層壓合技術(shù)等核心生產(chǎn)工藝，為產(chǎn)品高性能提供保障。面對6G技術(shù)浪潮，公司已提前布局6G基站PCB研發(fā)，深度參與5.5G/6G及低空衛星通信等前沿領(lǐng)域。

公司持續深化技術(shù)積累，自主研發(fā)的剛撓結合板、高階HDI線(xiàn)路板等技術(shù)，配合特殊金屬基板、陶瓷基板生產(chǎn)工藝，構建起技術(shù)護城河。2024年，公司重點(diǎn)推進(jìn)產(chǎn)品結構向高附加值方向升級，多層PCB收入在24年占比同比提升3.64 個(gè)百分點(diǎn)。在A(yíng)I算力爆發(fā)的背景下，Prismark預測2024—2029年服務(wù)器PCB市場(chǎng)規模年復合增長(cháng)率達11.6%，AI/HPC服務(wù)器PCB市場(chǎng)規模2023—2028年年復合增長(cháng)率更是高達32.5%，本川智能憑借技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢，有望持續收割行業(yè)紅利，為未來(lái)業(yè)績(jì)增長(cháng)埋下伏筆。

產(chǎn)能擴張提速，經(jīng)營(yíng)質(zhì)量穩步提升

產(chǎn)能建設也為公司發(fā)展提供堅實(shí)支撐。2024年，“年產(chǎn)48萬(wàn)平高頻高速、多層及高密度印制電路板生產(chǎn)線(xiàn)擴建項目”產(chǎn)能利用率顯著(zhù)提升，南京“年產(chǎn)52萬(wàn)平5G高頻高速通信電路板項目”穩步推進(jìn)。同年，公司收購珠海碩鴻工廠(chǎng)，規劃40萬(wàn)平方米產(chǎn)能，未來(lái)將形成以珠海碩鴻為核心的三大生產(chǎn)基地（珠海碩鴻、珠海亞圖、皖粵光電）協(xié)同格局，滿(mǎn)足華南及珠三角地區高質(zhì)量訂單需求。

2024年公司PCB產(chǎn)量、銷(xiāo)量同比分別增長(cháng)31.82%、28.40%，2025年一季度凈利潤同比大增43.71%，驗證產(chǎn)能釋放成效。

全球市場(chǎng)突破，關(guān)稅變局中穩健前行

在海外市場(chǎng)布局上，公司依托中國香港本川、美國本川、泰國本川等海外子公司，已構建起適應全球化生產(chǎn)服務(wù)網(wǎng)絡(luò )。面對國際貿易中的關(guān)稅波動(dòng)，公司憑借聚焦中高端市場(chǎng)的精準定位，展現出抗風(fēng)險能力。

公司始終堅持“小批量、多品種、多批次、短交期”策略，深耕高品質(zhì)、高精度、高密度的中高端印制電路板領(lǐng)域。長(cháng)期積累的技術(shù)優(yōu)勢與卓越的產(chǎn)品質(zhì)量，使其與客戶(hù)形成了高度的黏性與互信。尤其在美國市場(chǎng)，公司產(chǎn)品多應用于高價(jià)值終端設備，而PCB作為核心電子元件，在終端產(chǎn)品BOM成本中占比較低。這使得客戶(hù)對價(jià)格敏感度較低，更看重產(chǎn)品品質(zhì)與供貨穩定性。疊加本土營(yíng)銷(xiāo)團隊提供的快速響應服務(wù)，公司成功與眾多優(yōu)質(zhì)客戶(hù)達成長(cháng)期合作，有效抵御關(guān)稅變動(dòng)帶來(lái)的沖擊，在海外高端PCB市場(chǎng)持續鞏固競爭優(yōu)勢。

展望未來(lái)，本川智能將緊扣市場(chǎng)需求，重點(diǎn)發(fā)展工藝復雜、附加值高、產(chǎn)品利潤空間大的新興產(chǎn)品，持續強化生產(chǎn)技術(shù)與研發(fā)優(yōu)勢。在鞏固5G、6G及工業(yè)控制等傳統業(yè)務(wù)的同時(shí)，積極布局低空經(jīng)濟、海洋經(jīng)濟、機器人等新質(zhì)生產(chǎn)力賽道，通過(guò)技術(shù)創(chuàng )新與產(chǎn)能升級，為企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動(dòng)能。2025年擬發(fā)行可轉債推進(jìn)珠海及泰國產(chǎn)能建設，持續深化技術(shù)創(chuàng )新與產(chǎn)能擴張，強化高頻高速、高多層PCB領(lǐng)域競爭力。