4月28日晚，芯聯(lián)集成發(fā)布2024年全年及2025年第一季度業(yè)績(jì)公告。2024年，公司各季度營(yíng)收節節攀升，以"新能源+智能化"雙引擎驅動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展，在行業(yè)波動(dòng)中交出逆勢增長(cháng)答卷：

-實(shí)現營(yíng)收65.09億，其中主營(yíng)收入62.76億元，同比增長(cháng)27.8%

-歸母凈利潤大幅減虧超50%，毛利率首次轉正達1.03%

-EBITDA（息稅折舊攤銷(xiāo)前利潤）21.45億元，同比增長(cháng)131.86%

2025年第一季度，公司延續高速增長(cháng)勢頭，單季度實(shí)現營(yíng)業(yè)收入17.34億，同比增長(cháng)28.14%；歸母凈利潤同比減虧24.71%。

一季度，芯聯(lián)集成晶圓代工及模組封裝收入均實(shí)現快速增長(cháng)，其中車(chē)規功率模塊收入同比增長(cháng)超100%，凸顯公司系統級代工模式競爭力。

在全球宏觀(guān)經(jīng)濟波動(dòng)的背景下，芯聯(lián)集成展現出強勁的抗周期能力。"把握不確定性中的確定性"，公司通過(guò)深化新能源、智能化技術(shù)布局，緊抓內需擴張和全球合作新機遇，實(shí)現營(yíng)收規模與盈利質(zhì)量的同步提升。

新能源夯實(shí)增長(cháng)基本盤(pán) 全產(chǎn)業(yè)鏈布局搶占先機

在政策端"以舊換新"、"推廣智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)"等內需刺激下，公司緊抓新能源汽車(chē)、消費電子、風(fēng)光儲等市場(chǎng)機遇。2024年，公司車(chē)載領(lǐng)域收入同比增長(cháng)41%，高端消費領(lǐng)域收入同比增長(cháng)66%。

新能源業(yè)務(wù)已成為公司穿越周期的壓艙石。

目前，公司可為整車(chē)提供約70%的汽車(chē)芯片數量。其中，車(chē)規級高功率IGBT/SiC MOSFET封裝技術(shù)已達國際領(lǐng)先水平，2024年實(shí)現收入同比增長(cháng)106%。

歷經(jīng)七年發(fā)展，芯聯(lián)集成已成為中國最大的車(chē)規級IGBT生產(chǎn)基地之一，同時(shí)在SiC MOSFET出貨量上穩居亞洲市場(chǎng)前列，全面布局650V到2000V SiC工藝平臺。2024年，芯聯(lián)集成實(shí)現碳化硅收入超10億元，同比增長(cháng)超100%，實(shí)現中國首條、全球第二條8英寸SiC工程批通線(xiàn)，并預計2025年下半年量產(chǎn)。

模擬IC業(yè)務(wù)方面，公司擁有多個(gè)G0等級的車(chē)規級工藝平臺，推出高邊智能開(kāi)關(guān)芯片制造平臺、高壓BCD SOI集成方案工藝平臺、數?；旌锨度胧娇刂菩酒圃炱脚_，是國內在該領(lǐng)域布局最完整的企業(yè)之一。2024年，芯聯(lián)集成推出55nm MCU平臺，并在40nm MCU平臺研發(fā)驗證中取得積極進(jìn)展。

年報數據顯示，公司模擬IC業(yè)務(wù)收入2024年同比增長(cháng)超8倍，遠超此前業(yè)務(wù)預期，有力構建起了公司的第三增長(cháng)曲線(xiàn)。

在高端消費領(lǐng)域，公司布局消費電子和智能家居，傳感器和鋰電池保護芯片產(chǎn)品已經(jīng)占據市場(chǎng)和技術(shù)領(lǐng)先位置，推出了高性能麥克風(fēng)平臺和新一代鋰電池保護芯片平臺；同時(shí)推出應用于消費領(lǐng)域的低壓40V BCD以及數?；旌霞夹g(shù)平臺，實(shí)現規模量產(chǎn)，產(chǎn)品進(jìn)入多個(gè)手機終端應用。

同時(shí)，公司推出家電產(chǎn)品全套解決方案，基本完成從功率器件、模擬IC、MCU到磁器件，從硬件到軟件算法的產(chǎn)品布局，且已在家電客戶(hù)端實(shí)現大批量量產(chǎn)。

工控領(lǐng)域，公司在風(fēng)光儲和超高壓市場(chǎng)也多處開(kāi)花。公司搭配碳化硅二極管的220kW、125kW工商業(yè)儲能、150kW工商業(yè)光伏模塊產(chǎn)品以及大電流分立器件產(chǎn)品順利量產(chǎn)；與頭部客戶(hù)聯(lián)合開(kāi)發(fā)的特高壓直流輸電核心器件超高壓IGBT產(chǎn)品已實(shí)現量產(chǎn)；新型工業(yè)變頻模塊系列即將量產(chǎn)。

智能化開(kāi)啟第四增長(cháng)極 AI全場(chǎng)景布局加速落地

人工智能產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的確定性機遇，正在轉化為芯聯(lián)集成的現實(shí)增長(cháng)空間。

2025年，公司將AI確立為第四大戰略市場(chǎng)，聚焦AI服務(wù)器、數據中心、機器人、智能駕駛四大場(chǎng)景，實(shí)現技術(shù)突破與商業(yè)轉化雙突破。

-AI服務(wù)器、數據中心：

l 180nm BCD電源管理芯片大規模量產(chǎn)，廣泛服務(wù)AI服務(wù)器和AI加速卡客戶(hù)

l 完成55nm BCD 20V集成DrMOS客戶(hù)驗證

-機器人：

l MEMS 傳感器及功率類(lèi)芯片代工產(chǎn)品成功量產(chǎn)，覆蓋麥克風(fēng)、慣性、壓力傳感器以及激光雷達光源和掃瞄鏡

l 量產(chǎn)產(chǎn)品可大規模應用于語(yǔ)音交互、姿態(tài)識別、運動(dòng)捕捉、機械手抓取與操作、環(huán)境感知、導航定位等廣泛場(chǎng)景

l 提供功率器件、功率IC及電源管理等功率及電源管理類(lèi)芯片

-智能駕駛：

l 多個(gè)傳感器項目包括高精度慣性導航傳感器、壓力傳感器、高性能車(chē)載麥克風(fēng)進(jìn)入智能汽車(chē)終端

l 緊跟車(chē)載激光雷達市場(chǎng)滲透加速機會(huì )，并擴大市場(chǎng)份額。隨著(zhù)代工客戶(hù)在頭部廠(chǎng)商的導入，帶動(dòng)激光雷達核心芯片VCSEL以及微振鏡芯片進(jìn)入規模量產(chǎn)

?精細化管理提質(zhì)增效 質(zhì)量筑基穿越周期

自成立以來(lái)，芯聯(lián)集成堅持“客戶(hù)第一、品質(zhì)至上”的質(zhì)量理念。為了實(shí)現“品質(zhì)的卓越性、成本的領(lǐng)先性和面對客戶(hù)需求的快速響應”，公司著(zhù)力打造精益化、自動(dòng)化和數字化的質(zhì)量管理體系。

2025年，芯聯(lián)集成明確將通過(guò)建設“AI+數字化質(zhì)量管理系統”，構建從設計到運營(yíng)再到生產(chǎn)，從人員到流程再到系統的全面質(zhì)量管控體系，讓質(zhì)量管理在一線(xiàn)工作中落地開(kāi)花。

公司推行六西格瑪項目多年，截至 2024年，已累計創(chuàng )造上億元人民幣收益。

受益于持續深化的精益化管理戰略，公司2024年年度毛利率首次轉正至1.07%，歸母凈利潤同比減虧超50%。伴隨公司整體折舊攤銷(xiāo)負擔步入下降通道， 芯聯(lián)集成董事長(cháng)、總經(jīng)理趙奇表示，“爭取在2026年實(shí)現全面的、有厚度的盈利轉正，邁向高質(zhì)量發(fā)展的新征程?！?/p>

結語(yǔ)：

2024年，芯聯(lián)集成承擔7項國家重大科技專(zhuān)項，研發(fā)投入超18億，同比增加超20%，已累計申請各類(lèi)專(zhuān)利超1000件。

根據Chip Insights發(fā)布的《2024年全球專(zhuān)屬晶圓代工排行榜》，公司已邁入晶圓代工“第一梯隊”，躋身2024年全球專(zhuān)屬晶圓代工榜單前十，中國大陸第四。

從中國最大車(chē)規IGBT基地到全球SiC技術(shù)領(lǐng)跑者，從傳統代工到系統級解決方案提供商，芯聯(lián)集成以十年磨一劍的定力，在新能源與智能化賽道逐步構建起"技術(shù)-產(chǎn)能-生態(tài)"三重壁壘。

當毛利率轉正的拐點(diǎn)遇上AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的奇點(diǎn)，芯聯(lián)集成堅持以“技術(shù)”和"市場(chǎng)"立命，正在書(shū)寫(xiě)中國半導體產(chǎn)業(yè)從規模擴張向質(zhì)量躍升的轉型樣本。