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三安出席EDICON 新一代高可靠工藝加速5G高頻應用落地
作為射頻和無(wú)線(xiàn)通信設計領(lǐng)域的盛會(huì ),EDICON 2025于4月23-24日在北京召開(kāi),吸引了國內外領(lǐng)先的射頻和設計公司出席。三安作為射頻前端芯片制造平臺的代表企業(yè),受邀出席并做技術(shù)報告,與到場(chǎng)的設計工程師和系統集成商分享當下無(wú)線(xiàn)通信市場(chǎng)的應用趨勢思考,以及新的射頻工藝進(jìn)展。
在全球智能手機市場(chǎng)出貨增長(cháng)趨緩的大背景下,消費者對終端的性能需求持續高漲,催生出大約1200億人民幣的射頻前端市場(chǎng),其中本地化AI、5G新應用和模組化趨勢都在需求更多更好的射頻前端器件。三安憑借在砷化鎵材料多年的外延研發(fā)經(jīng)驗,持續迭代砷化鎵射頻工藝能力,支持設計客戶(hù)在新技術(shù)時(shí)代的產(chǎn)品升級;以平臺化的制造服務(wù)能力,從系統層面提升客戶(hù)設計效率和產(chǎn)品競爭力。
新應用要求智能手機在更高頻段中承載更多的數據流量,因此射頻前端器件必須具備更高的功放效率和更好的線(xiàn)性度,復雜工況下進(jìn)一步要求器件具備足夠好的頑健性。三安第三代砷化鎵HBT工藝HP36/56采用三安自主開(kāi)發(fā)外延,改善電容結構,以提升器件可靠性;在測試條件下,相比前代工藝的功放效率提升約3%,其中HP36為高階5G應用定向開(kāi)發(fā)了高線(xiàn)性度能力,HP56則是為復雜應用增強了器件的頑健性。
為適應射頻前端設計的模組化趨勢,三安砷化鎵工藝平臺提供銅柱工藝以支持器件進(jìn)行倒裝封裝,優(yōu)化射頻器件尺寸,提升系統效率;銅柱工藝全面采用激光切割工藝,可以進(jìn)一步縮小銅柱間隙,為客戶(hù)未來(lái)設計需求儲備技術(shù)能力。同時(shí),三安提供的濾波器也為客戶(hù)的高階模組設計提供支持,采用鍵合TC-SAW技術(shù)路線(xiàn),具備向1612以下尺寸快速迭代的能力;在封裝端采用WLP封裝形式,進(jìn)一步滿(mǎn)足模組設計的集成化需求。
三安將持續投入砷化鎵材料和射頻器件工藝研發(fā),持續關(guān)注市場(chǎng)趨勢和客戶(hù)需求,以穩定的供應和質(zhì)量管理支持客戶(hù)產(chǎn)品迭代,與行業(yè)客戶(hù)共同推進(jìn)無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)變革,加速高能效通信網(wǎng)絡(luò )時(shí)代的到來(lái)。
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