2025年4月20日，我國半導體封測一哥長(cháng)電科技（600584.SH）正式發(fā)布了2024年財報。報告期內，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入359.62億元，同比增長(cháng)21.24%；實(shí)現歸屬于上市公司股東的凈利潤16.09億元，同比增長(cháng)9.44%。

從長(cháng)電科技在財報中透露的信息來(lái)看，公司業(yè)績(jì)的增長(cháng)主要有市場(chǎng)、技術(shù)、產(chǎn)能三方面的原因。

市場(chǎng)方面。世界半導體貿易統計組織（WSTS） 數據顯示，2024年全球半導體銷(xiāo)售額為6,270億美元，同比增長(cháng)19%，其中亞太地區增長(cháng)17.5%。并且，針對國際市場(chǎng)、汽車(chē)市場(chǎng)等重點(diǎn)市場(chǎng)，長(cháng)電科技還做出了針對性布局。

技術(shù)方面，在保持研發(fā)費用不斷增長(cháng)的情況下，長(cháng)電科技持續聚焦高性能封裝技術(shù)、高附加值應用領(lǐng)域，加速對汽車(chē)電子、高性能計算、存儲、AI、 5G通信等市場(chǎng)的戰略布局，進(jìn)一步提升核心競爭力。

產(chǎn)能方面，長(cháng)電科技晶圓級微系統集成高端制造項目在2024年順利投入生產(chǎn)，進(jìn)一步提升了公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的競爭力；同時(shí)，公司還完成了對晟碟半導體80%股權的收購，擴大了存儲及運算電子領(lǐng)域的市場(chǎng)份額；此外，公司積極推進(jìn)上海汽車(chē)電子封測生產(chǎn)基地建設步伐，預計2025年下半年將正式投產(chǎn)。

市場(chǎng)地位穩固 位居全球第三

在財報中，長(cháng)電科技重點(diǎn)介紹了公司的市場(chǎng)地位。

長(cháng)電科技引用了芯思想研究院（ChipInsights）發(fā)布的2024年全球委外封測（OSAT）前十大榜單。在全球前十大OSAT廠(chǎng)商中，長(cháng)電科技以346億元的收入排名全球第三，中國大陸第一。

從收入上來(lái)看，前三大OSAT廠(chǎng)商的排名是比較穩固的，短時(shí)間內可能不會(huì )出現重大變化。其中，排名第一的是日月光控股，去年收入為765億元，約等于排名第二的安靠科技和排名第三的長(cháng)電科技之和。安靠科技去年收入為470億元，比排名第三的長(cháng)電科技多出124億元；排名第四的是國內的通富微電，去年收入為242億元，比長(cháng)電科技少104億元。

在介紹市場(chǎng)地位的同時(shí)，長(cháng)電科技還介紹了公司在重點(diǎn)市場(chǎng)方向上所做的努力。

比如，在國際市場(chǎng)，長(cháng)電科技進(jìn)一步優(yōu)化全球布局，強化新加坡總部職能，以支持海外業(yè)務(wù)穩定發(fā)展；報告期內，公司在新加坡成功舉辦“全球供應商大會(huì )”，共同探討構建更加健康、開(kāi)放的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，加速產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作模式的創(chuàng )新。

在汽車(chē)電子領(lǐng)域，長(cháng)電科技加入頭部企業(yè)核心供應鏈體系，與多家國際頂尖企業(yè)締結了戰略合作伙伴關(guān)系，營(yíng)收同比增長(cháng)20.5%，遠高于行業(yè)平均增速；同時(shí)，積極推進(jìn)上海汽車(chē)電子封測生產(chǎn)基地建設步伐，預計2025年下半年將正式投產(chǎn)。

研發(fā)費用17億 首次超過(guò)凈利潤

財報顯示，2024年長(cháng)電科技研發(fā)費用為17.18億元，同比增長(cháng)19.33%。從金額上來(lái)看，長(cháng)電科技5年來(lái)（2020年至2024年，長(cháng)電科技研發(fā)費用分別為：10.19億元、11.86億元、13.13億元、14.39億元、17.18億元）研發(fā)費用都保持了增長(cháng)，并且2024年是公司近5年來(lái)研發(fā)費用首次超過(guò)公司的歸母凈利潤（16.09億元）的一年。

具體來(lái)看， 2024 年長(cháng)電科技研發(fā)投入集中在高性能計算HPC先進(jìn)封裝（包括2.5D/3D封裝）、下一代系統級封裝SiP、高可靠性汽車(chē)電子等高增長(cháng)領(lǐng)域。

其中，在2.5D/3D領(lǐng)域，長(cháng)電科技持續推進(jìn)方案的研發(fā)，完成驗證并生產(chǎn)，相應的大尺寸封裝（基板超100mm）也開(kāi)始生產(chǎn)，已完成3D光電合封部分驗證。

在3D SiP（三維系統級封裝）領(lǐng)域，公司3D SiP結構功率模塊量產(chǎn)順利，射頻SiP在5G通訊及傳感器領(lǐng)域的應用繼續保持領(lǐng)先地位。并且，公司針對高集成度需求進(jìn)一步開(kāi)發(fā)高密度3DSiP和PoP（層疊封裝）封裝解決方案，基于小型化應用開(kāi)發(fā)超薄雙面SiP，應對不同成本需求推出高中低階分腔屏蔽封裝解決方案。

在新能源汽車(chē)領(lǐng)域，長(cháng)電科技加大了對新能 源汽車(chē)功率模塊的研發(fā)力度，成功開(kāi)發(fā)出了一系列高性能、高可靠性的功率模塊產(chǎn)品，并順利通過(guò)了歐洲知名汽車(chē)零部件供應商的嚴格認證。另外，長(cháng)電科技在專(zhuān)門(mén)提到臨港汽車(chē)電子工廠(chǎng)，表示公司將持續提升現有車(chē)規產(chǎn)品的可靠性等級，導出符合車(chē)規嚴苛等級的材料選擇指導性文件，提升品質(zhì)一致性，并持續優(yōu)化成本體系，保持市場(chǎng)競爭力。

最后，長(cháng)電科技總結，公司近年來(lái)聚焦高性能先進(jìn)封裝技術(shù)，在汽車(chē)電子、5G通信、高性能計算(HPC)、新一代功率器件、人工智能、高密度存儲等熱點(diǎn)市場(chǎng)與領(lǐng)域不斷實(shí)現創(chuàng )新突破，在大客戶(hù)高端芯片業(yè)務(wù)合作方面取得了突破性進(jìn)展。2025 年，公司將繼續加大投入先進(jìn)封測研發(fā)，力爭在高端3D封裝，超大尺寸器件，光電合封應用，射頻性能提升及小型化，垂直供電，散熱技術(shù)等領(lǐng)域取得突破。