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研發(fā)投入翻倍!中微公司存儲領(lǐng)域刻蝕機終于頂上來(lái)了!

2025/2/27 19:35:50      挖貝網(wǎng) 周路遙

2025年2月27日,中微公司發(fā)布了2024年業(yè)績(jì)快報。在業(yè)績(jì)增長(cháng)的同時(shí),中微公司的研發(fā)投入呈現爆發(fā)式增長(cháng),達24.52億元,同比增長(cháng)約94.31%,近乎翻倍。相比之下,中微公司2024 年營(yíng)業(yè)收入約 90.65 億元,同比增長(cháng)44.73%;歸母凈利潤為13.88億元,同比增長(cháng)16.52%。

中微公司解釋稱(chēng),研發(fā)投入如此高增長(cháng)的原因是:由于市場(chǎng)對中微開(kāi)發(fā)多種新設備的需求急劇增長(cháng),2024 年公司顯著(zhù)加大研發(fā)力度,以盡快補國產(chǎn)半導體設備短板,實(shí)現趕超,為持續增長(cháng)打好基礎。

中微公司還強調,公司研發(fā)新產(chǎn)品的速度顯著(zhù)加快,過(guò)去通常需要三到五年開(kāi)發(fā)一款新設備,現在只需兩年或更短時(shí)間就能開(kāi)發(fā)出有 競爭力的新設備,并順利進(jìn)入市場(chǎng)。

不過(guò),中微公司的解釋依舊沒(méi)有講清楚公司在2024年取得的具體技術(shù)進(jìn)展。為此,芯辰大海查閱了中微公司2024年至2025年的主要公告,總結出中微公司的三大技術(shù)進(jìn)展,具體情況如下:

在實(shí)驗室實(shí)現原子級操控 精度達到0.02納米

先說(shuō)中微公司的刻蝕設備在實(shí)驗室能夠達到的大操作精度。

在2024年半年度業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )中,中微公司董事長(cháng)尹志堯表示,中微半導體已經(jīng)實(shí)現技術(shù)突破,氧化硅、氮化硅、多晶硅三種材料均可以實(shí)現0.02納米的準確度,相當于每次加工一個(gè)原子。

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當然這一技術(shù)依舊處于實(shí)驗室階段,還未量產(chǎn)。不過(guò),目前全球刻蝕機巨頭 LAM Research、TEL 等國外刻蝕機巨頭其量產(chǎn)能力還停留在5nm、3nm階段,雖然中微半導體的0.02nm只是在實(shí)驗室取得成功,但也足見(jiàn)中國半導體產(chǎn)業(yè)的崛起速度。

存儲領(lǐng)域刻蝕機獲得重大突破  可用于128層以上堆疊

中微公司在存儲領(lǐng)域刻蝕機上的突破,即是技術(shù)上的,也是市場(chǎng)上的。

先說(shuō)市場(chǎng)方面的突破,在2024年8月的投資者交流活動(dòng)中,中微公司表示:預計2024年前三季度的累計新增訂單超過(guò)75億 元,同比增長(cháng)超過(guò)50%;公司預計2024年的累計新增訂單將達到110-130 億元。

同時(shí)中微公司強調:公司2024年上半年新增訂單中,來(lái)自存儲客戶(hù)的占比較高。先進(jìn)制 程(包括先進(jìn)邏輯及存儲)占比超過(guò)70%。

那么,為什么中微公司新增訂單中,來(lái)自存儲客戶(hù)的占比較高呢?這是因為中微公司在存儲領(lǐng)域使用的刻蝕機上,取得了重大突破。

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中微公司2024年半年報顯示,公司在研項目中,排名第一的是“用于存儲器刻蝕的CCP刻蝕設備”,該項目的具體應用前景為“3D NAND,>=128層”。

中微公司介紹,該項目當前的進(jìn)展是: Beta機客戶(hù)端已完成溝道刻蝕(深寬 比60:1)等4道工 藝的驗證,已展開(kāi)大規模量產(chǎn)。

除了上述刻蝕技術(shù),中微公司還積極布局超低溫刻蝕技術(shù),在超低溫靜電吸盤(pán)和新型刻蝕氣體研究上投入大量資源,積極儲備更高深寬比結構 (≥90:1)刻蝕的前衛技術(shù)。多款I(lǐng)CP設備在先進(jìn)邏輯芯片、先進(jìn)DRAM和3D NAND產(chǎn)線(xiàn)驗證推進(jìn)順利并陸續取得客戶(hù)批量訂單。

并且對于上述設備的市場(chǎng)前景,中微公司也是充滿(mǎn)信心,公司表示:存儲器件從2D至3D的轉換的過(guò)程中,需要大量采用多層材 料薄膜沉積和極高深寬比結構的刻蝕,等離子體刻蝕和薄膜制程成為關(guān)鍵的步驟。因此,我們相信未來(lái)這兩類(lèi)設備的需求量和價(jià)值量會(huì )繼續提升。

薄膜設備:六種 LPCVD 薄膜設備已經(jīng)順利進(jìn)入市場(chǎng)

在2024年業(yè)績(jì)快報中,中微公司表示,公司為先進(jìn)存儲器件和邏輯器件開(kāi)發(fā)的六種 LPCVD 薄膜設備已經(jīng)順利進(jìn)入市場(chǎng),2024 年收到約4.76億元批量訂單,實(shí)現銷(xiāo)售收入已達到約1.56億元。

具體技術(shù)進(jìn)展方面,在2024年中報中,中微公司強調,公司鎢系列薄膜沉積產(chǎn)品可覆蓋存儲器件所有鎢應用,并已完成多家邏輯和存儲客戶(hù)對CVD/HAR/ALD W鎢設備的驗證,取得了客戶(hù)訂單。中微公司還規劃了多款CVD和ALD設備,增加薄膜設備的覆蓋率,進(jìn)一步拓展市場(chǎng)。